삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
연구개발비는2016년에4천466억원까지늘기도했으나이후하향곡선을그렸다.
수요예측에접수된총투자주문은1조190억원이다.
국민연금기금수탁자책임전문위원회는상장사20개사의정기주주총회안건에대한의결권행사방향을전일심의했다고22일밝혔다.
SK텔레콤이이날함께출시한AI카피라이터는거대언어모델(LLM)을기반으로몇초만에광고문구를제작하는생성형AI서비스다.
IFRS17체제에서유리한장기인보험상품의경쟁력을높여시장에적극대응한결과였다.지난해장기보장성신규매출은23%를기록했으며이를통해장기보험총매출도6.9%증가했다.
▲14:00부위원장금융위정례회의(정부서울청사)
현재달러-엔환율은전일보다0.43%하락한150.600엔을보이고있다.