SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※이기사는연합인포맥스와금융감독원전자공시시스템(DART)의데이터를토대로작성됐습니다.

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이어"정부가국민들의보유세부담을많이덜어드렸다"며"영등포구의한30평대아파트의보유세를559만원에서328만원으로약220만원을줄였다"고전했다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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가격안정자금1천500억원을투입해물가를관리하고있고,농산물을구입할때납품단가할인을보조해줘현재가격이많이싸졌다고설명했다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=작년월스트리트근로자들이받은연간보너스가17만6천500달러(한화약2억3천621만원)를기록했다고호주파이낸셜리뷰(AFR)등주요외신이20일(현지시간)보도했다.

-달러화:엔화·유로화에강세.달러지수는0.62%오른104.047