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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=일본의2월근원소비자물가지수(CPI)상승률이예상치에부합했다.
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이날간담회에서는공시지원금확대와중저가요금제도입,중저가단말기출시등도논의됐다.
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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반강세를보이고있다.
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22일주요외신에따르면우에다BOJ총재는의회에서"(그간)BOJ가국채시장에상당히많이개입해왔다"며"앞으로는국채매입규모를줄이고싶다"며이같이발언했다.
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다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.
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20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.
중국인민은행은대출우대금리(LPR)를동결했다.LPR1년물을3.45%로,5년물은3.95%로모두동결했다.LPR1년물은일반대출의준거금리로활용된다.5년물의경우주택담보대출금리와관련이깊다.