삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
오전장중윤석열대통령은국무회의에서물가를2%대로조기안착시키겠다는의지를거듭밝혔다.
(세종=연합인포맥스)최진우기자=김동일기획재정부예산실장은22일"광역급행철도(GTX)A·B·C연장,D·E·F신설등2기GTX관련중장기투자계획을조속히앞당길것"이라고밝혔다.
10개상장계열사는'매결산기말주주명부에기재된주주또는등록질권자에게배당금을지급한다'는정관을손질할예정이다.
그러나상장한지3개월만에부진한분기실적이공개되면서주가가공모가(3만1천원)아래로곤두박질쳤고투자자들의원성을샀다.
다만'추가인상((afurtherincrease)'을명시했던문구는'어떠한옵션도배제하지않겠다(notrulinganythinginorout)'로바꿨다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
가계대출은1.53%로전년대비0.62%p올랐고,기업대출연체율은4.31%로2.08%p상승했다.