SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

서산주식

이에스위스프랑은약세를보였다.

주식매수

고후보가작년에집필한저서'일이란무엇인가'를보면고후보는당시상황에대해사장인내가무너지면십수만의임직원을실망시키게될것이었다며부끄러움을안은채무너질수는없어서마음속으로'투명하게원인을분석하고,책임지고회사를떠난다'는배수진을칠수밖에없었다고술회했다.

주식용태블릿

오전9시17분현재대형수출주중심의닛케이225지수는전일대비532.25포인트(1.33%)상승한40,535.85에거래됐다.

코스트코주식

공후보는여기에더해화성을'반도체+자동차'산업융합클러스터로만들겠다는시나리오를갖고있다.

에비타주식

스위스의인플레이션은지난2월에도추가하락해1.2%까지떨어진바있다.

첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.