SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서약한수요가확인됐다.
회사채3
홍회장은지난해행동주의펀드차파트너스자산운용의주주제안으로선임된심혜섭감사로부터의소송에도직면해있다.
22일투자은행(IB)업계에따르면이날HD현대건설기계는총600억원의자금을조달하기위해회사채수요예측을진행했다.
22일PF업계에따르면메리츠화재는최근태영건설의강릉관광숙박시설개발사업관련한도대출계약중잔액284억원에대해금리동결을검토하고있는것으로알려졌다.
하지만탄탄한고용시장과국내총생산(GDP)성장률전망등으로금리인하가급하지않은상황이다.
20일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시33분기준전장보다1.50bp하락한3.5575%에거래됐다.