SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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튀르키예중앙은행은추가인상가능성을열어뒀다.

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부상자1명은여의도성모병원으로이송됐으며,사고현장에소방·구청·경찰등의인원120명과장비36대가동원됐다.소방당국은현재정확한화재원인을감식중이다.

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※첨단로봇산업비전과전략후속조치본격화(22일조간)

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앞서우에다가즈오BOJ총재는"완화적환경이계속될것"이라면서도"경제물가전망에상당한영향을준다면금융정책으로대응을생각할것"이라며추가금리인상여지를둔바있다.

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국고채2년물지표금리는전일보다1.5bp내린3.429%에고시됐다.3년물은1.2bp하락해3.371%,5년물은2.0bp내린3.399%로고시됐다.

연합인포맥스(화면번호6411)에따르면19일오전9시7분현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은150.470엔으로,전일뉴욕장마감가149.193엔보다1.277엔(0.85%)올랐다.