삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
간밤제롬파월연방준비제도(연준·Fed)의장은비둘기파적발언으로오는6월금리인하기대감을강화했다.달러화는주요통화대비약세로돌아섰다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=기업공개(IPO)를통해21일(현지시간)나스닥에입성한소셜미디어업체의시가총액이한때109억달러까지치솟았다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.
지난해에인하한자보료는올3월부터적용된다.
박실장은올해는고금리채권과국내직접대출중심으로신규투자를진행할것이라며당장의수익성은떨어질수있지만당기손익의변동성을관리하는차원에서규모와시기에접근할생각이라고말했다.
간밤제롬파월연방준비제도(연준·Fed)의장은비둘기파적발언으로오는6월금리인하기대감을강화했다.달러화는주요통화대비약세로돌아섰다.