SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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20일투자은행(IB)업계에따르면최근레포펀드가속속설정되면서여전채발행호조가지속되고있다.레포펀드는타깃수익률을맞추기위해크레디트물중에서도비교적높은금리를형성하고있는여전채를주로공략하고있다.

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미국국채금리가하락흐름을이어가는것은연방준비제도(Fed·연준)가올해기준금리인하횟수를기존대로유지했기때문이다.시장은연준의첫금리인하시점으로6월을유력하게점치고있다.

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한국은행은정오경지식재산권무역수지잠정통계를통해지난해지재권무역수지는1억8천만달러흑자를나타냈다고밝혔다.흑자규모는역대최대다.

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경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.

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주주들의관심은제2호의안에쏠렸다.

TD증권의원자재전략가라이언맥케이는"금가격은약간의쉬어가기국면을지나가고있다"며"지난1~2주간금에대한포지션이급격히변동한데따른피로감이있는듯하다"고설명했다.