SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
사내이사로는김종성경영지원실장부사장이재선임,박진중대형전지사업부장부사장이신규선임됐다.
▲13:001차관우주항공청채용설명회(KAIST대전)
※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)
미래에셋자산운용은민간풀에지원하지않는방향을정한것으로알려졌다.한화자산운용과키움투자자산운용은퇴직연금에주력해입찰하지않을예정이다.지난번선정때우선협상대상자에들었던삼성자산운용을비롯해신한자산운용은고민중이다.
▲0930일본3월지분은행제조업PMI(예비치)
산업부는클러스터내인프라구축을지원하고자지난달전력공급전담반(TF)을발족했고이달까지반도체등첨단특화단지지원전담부서를설치하는한편'첨단전략산업특화단지종합지원방안'을마련할계획이다.
이탈리아FTSEMIB지수도0.42%내린34,182.08을나타냈다.