공정위는양사결합시실질적유력경쟁사가사라져경쟁제한우려가매우크다고판단했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
캐피털이코노믹스(CE)의루스그레고리이코노미스트는"앞으로몇달동안인플레이션이계속하락할것으로예상되는상황에서은행이금리를인하해통화정책을완화하는쪽으로갈가능성이크며,6월금리인하가가능할것"이라고말해.
한은은음악과드라마,웹툰등우리나라문화콘텐츠수요가탄탄하고코로나19가종식되며해외공연이확대된영향이라고설명했다.문화예술저작권은일본에서흑자규모가가장컸다.
만약가처분이기각돼신주발행이계획대로진행되면한미-OCI그룹의통합은더욱속도를낼전망이다.
주당5천원에신주1천902주(보통주)가발행된다.제3자배정대상자는㈜대우건설(기타(회생채권자),1천407주),지에스건설㈜(기타(회생채권자),495주)이다.
그는연준이미국대선을앞두고완화적인모습을보이는것이코스피에도긍정적영향을미칠가능성을묻는말에"그렇다"면서"올해중으로원화강세를보고있다.상반기까지는방향성탐색이예상되지만,연간으로는긍정적으로본다"고말했다.