SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미약품그룹과OCI그룹의통합을둘러싸고모녀(송영숙·임주현)와형제(임종윤·종훈)간의갈등이격화하고있다.
달러화는강세.미국연방준비제도(Fed·연준)가올해금리인하횟수를유지한가운데경제전망치를상향수정했고,경제지표도호조를보이면서미달러화는계속지지를받는양상.
중국당국의추가금리인하에대한기대와일본엔화약세가위안화에하방압력을준요인으로지적됐다.
매출은1년전의123억9천만달러에서124억3천만달러로증가했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
튀르키예중앙은행은추가인상가능성을열어뒀다.
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