SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲09:30부위원장홍보및정책조정회의(대회의실)

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간담회에서는공공부문에국산NPU우선도입,AI학습데이터보안규제완화,정부납부기술료부담완화등에대한요청이나왔다.

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HCOB는"독일은정상궤도로돌아오지못하고있다"며"전반적으로경제는기술적침체언저리에놓여있다"고평가했다.

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이복현금감원장도지난13일기자들과만나"내부적으로법률검토를하셔야할것이고,거액의법률비용을사용해로펌배를불리는식으로할지는분석해보면결론이나올것"이라며"이사회등과소통이필요하기때문에시간이걸릴것"이라고말했다.

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[최욱기자]

하지만"인플레이션급등에대한단호한통화정책대응으로r*에대한시장참가자들의믿음이바뀌면서장기적인부진이다시시작될가능성이낮아졌다"고말했다.