SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
*3월20일(현지시간)
(서울=연합인포맥스)남승표기자=SK에코플랜트가베트남대표신재생에너지기업BCGE(BambooCapitalGroupEnergy)와700㎿규모태양광·풍력발전개발에나선다.
▲中'사실상기준금리'LPR1년물·5년물모두동결(상보)
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=동국제강그룹지주사동국홀딩스[001230]가22일수하동본사에서'제70기정기주주총회'를열어사내이사로장세욱부회장과곽진수전략실장을재선임했다.
증시1부에상장한종목주가를모두반영한토픽스지수는전영업일보다45.24포인트(1.64%)오른2,796.21에거래를마쳤다.
그는"연준이숙취로깨어날수는있어도,아직(파티용)펀치볼이사라진것은아니다"라고덧붙였다.
이로써전거래일지준은2조2천588억원잉여,지준적수는54조6천14억원부족을나타냈다.