젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.

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1년역전폭은전거래일보다1.50bp축소된마이너스(-)56.25bp를나타냈다.5년구간은0.50bp줄어든-54.50bp를기록했다.

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황CEO는이날기조연설에서1만명이상이들어선캘리포니아주새너제이SAP센터무대에올라"이것이콘서트가아니라는걸알았으면한다"라고운을뗐다.콘서트장을연상시킬정도로센터를가득채운청중을향해개발자회의에왔음을상기시키기위해꺼낸그의첫마디였다.

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이로써전거래일지준은2조2천588억원잉여,지준적수는54조6천14억원부족을나타냈다.

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이는지난해2월말111조558억원과비교해27.7%늘어난수준이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

*데일리포커스