엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그밖에국제교류복합지구(MICE)개발도주요사업이다.삼성동코엑스(COEX)와앞으로들어설현대차의글로벌비지니스센터(GBC)를영동대로지하공간과연결해서국제업무중심지로탈바꿈시키는복합개발계획이다.

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해외전문가및주요외신들은BOJ의이번결정이역사적이긴하지만이미예상된결과라고평가하는모습이다.

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21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.

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독일의2월생산자물가지수(PPI)는전월대비0.4%하락하며예상치(-0.1%)를30bp하회했다.

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