SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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김대표는대주주적격성심사회피논란,허위공시의혹등이불거져지난해말부터금융감독원의조사를받았는데,이번고발조치로검찰수사까지받게될위기에처했다.

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▲14:00부위원장금융위정례회의(정부서울청사)

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실제로미국채30년엔화노출ETF는최근하락세다.(첫번째와두번째차트참고)

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시장은이날장중수급과아시아통화등을주시할수있다.

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(서울=연합인포맥스)최정우기자=포스코그룹이장인화회장체제를시작한다.그룹의호화이사회논란등으로사내·외이사선임과정에서치열한표대결이예상되기도했지만,대체로무난한주주총회였다고평가된다.

이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.