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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

(서울=연합인포맥스)22일서울채권시장은국고채모집발행소식을소화하며다소약세를나타낼것으로전망한다.

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문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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그는다중접속역할수행게임(MMORPG)시장은여전히건재하고앞으로도발전할시장이라면서도글로벌이용자의눈높이에맞는다양한장르의게임을개발하겠다고말했다.

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간밤미국경제지표호조에달러가상승했다.스위스중앙은행(SNB)의예상을깬금리인하와잉글랜드은행(BOE)통화정책위원회(MPC)의'비둘기'투표도달러강세를뒷받침했다.

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BOJ가여전히완화적인금융환경을유지하기로해엔화절상폭이제한되고있어서다.

BOJ는이들조치와함께ETF매입도중단하기로했다.국채와주식모두보유분을줄일방침이지만,구체적인시점에대해서는함구했다.

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