SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대코퍼레이션[011760]그룹은베름과손을잡고미국식품원료전문유통사뉴라와포스트바이오틱스원료공급계약을맺었다고20일밝혔다.

네오티스주가

3년만기회사채'AA-'등급은2.9bp오른4.022%,같은만기의회사채'BBB-'등급은2.5bp오른10.258%를나타냈다.

엘레오틴주가

이날은재정방출및기타1조6천억원,자금조정예금만기예상치5천억원으로지준이증가한다.

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경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.

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2005년설립된레딧은지난해10월기준일일순방문자가7천만명이넘는다.

SK텔레콤은해당서비스의첫고객으로SK렌터카를확보했다고밝혔다.