SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날부터거래를시작한레딧의주가는한때57.80달러까지치솟았다.공고가대비70%가까운수준이다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=달러-원환율이1,320원대중반으로내렸다.위험선호심리에역외매도세가강한것으로전해졌다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가여전히6월에금리인하를시작할가능성을시사할것이라고블랙록글로벌채권부문최고투자책임자(CIO)가말했다.
간밤달러도전장서울환시마감대비소폭오르는데그쳐전날아시아장강세가다소주춤한모습을보였다.
연방준비제도(Fed·연준)가기준금리를동결할것이라는관측이지배적인가운데FOMC위원들이올해금리인하횟수전망에어떤변화를줄지가초미의관심사다.
세간의관심을끌었던사내이사선임안건은세번째의안으로표결에부쳐졌다.
▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)