SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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또시장은FOMC경계감을반영할수있다.일부시장참가자는연준점도표상연내세차례인하가두차례인하로바뀔수있다고경계했다.점도표상연내인하횟수가두차례로조정되면미국채2년물금리가10bp더상승할것으로예상됐다.

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중국의지준율은지난달5일에50bp인하됐다.지난1월24일에판궁성PBOC총재가예고한것이실행됐다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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KB금융은작년부터국내금융지주사최초로3인의여성사외이사가이사회에합류하고있으며,여성사외이사비율이42.8%로성별다양성을확보해왔다.

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서머스는이전에도금리인상가능성을강조하며연준이신중하게움직여야한다고지적한바있다.연준의장기금리전망치가2.5%에서2.6%로소폭조정되었음에도서머스는여전히4%에가까운장기중립금리를주장하고있다.

윤영준사장은21일열린74기정기주주총회인사말에서핵심역량강화를통해고부가가치사업중심으로해외시장을공략하겠다고밝혔다.