SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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이를바탕으로국내외환시장은하반기부터개장시간대폭연장등의외환시장구조개선방안을정식시행할예정이다.

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(서울=연합인포맥스)정원기자=금융권이서민들의경제적부담을완화하기위한'상생금융'행보에속도를내고있다.

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그간금융감독당국은충당금적립수준을높이도록요구하면서저축은행이PF부실채권을빨리정리하라고압박해왔다.

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18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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고속도로휴게소등에태양광설치를의무화하는등공공기관건물과철도,도로등에도RE100을적용한다.

황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는기자의질문에"아직사용하고있지않다"라면서도"현재테스트하고있으며기대가크다"고말했다.