18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국에서한주간신규로실업보험을청구한사람들의수가감소했다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.
금시장은전일마무리된미국연방준비제도(Fed·연준)의3월연방공개시장위원회(FOMC)결과에강세를보이는모습이다.
그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.
은행권에서도책무구조도작성과내부통제선진화를위해최근은행연합회에서준법감시인력이모여내부통제현안과책무구조도작성사례를공유하는등내부통제강화를위해논의하고있다.
이어최근자금집행에다시나서주춤했던여전채시장에온기를불어넣고있다.여전채는부동산프로젝트파이낸싱(PF)익스포저우려에가파른스프레드축소가더해지면서점차금리측면의부담이드러났다.지난달말스프레드가2년내최저치를찍으면서투자심리가위축되는듯한분위기가다시드러나기도했다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.