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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

-연준,기준금리5회연속동결…연내3회인하시사(종합)

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구체적으로는삼성화재80.3%,DB손해보험79.3%,메리츠화재79.1%,현대해상83.2%,KB손해보험이80.5%를기록했다.

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그는금융의중요성을강조하면서금융종사자들의사회적책임감이있어야한다고강조했다.

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(서울=연합인포맥스)정원기자=주요금융지주가이사회의독립성과다양성,전문성을강화하라는금융당국의요청에이달말열리는정기주주총회에서이를반영한이사회재편방안에대해주주들의평가를받는다.

하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.

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