SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이외에도웹3에관심있는여성들을위한콘퍼런스'쉬파이서울서밋(SheFiSeoulSummit)'이오는4월2일이화여대에서열린다.
ISS등글로벌자문사와포스코홀딩스주주인국민연금이장인화후보자선임에찬성했던만큼회장안건통과는예상된시나리오였다.
인텔의주가는백악관이반도체보조금최대195억달러를지원한다는소식에0.4%가량올랐다.
유로-엔환율은164.52엔으로,전장163.96엔보다0.56엔(0.34%)올랐다.
경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.
다만제롬파월연준의장이이번달초의회증언에서기준금리인하시점이"머지않았다"라고공개발언한만큼연준이쉽사리점도표를수정하기에도불편한상황이다.
※이내용은3월19일(화)오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:서영태연합인포맥스기자,진행:이민재)