SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
금융위는"SaaS이용은올해안에개시될예정"이라며"업무의효율성을증진하고기업가치를제고할수있을것으로기대한다"고밝혔다.
22일서울외환시장에서달러-원환율은오전11시17분현재전장대비16.40원오른1,338.80원에거래됐다.
교역측면에선향후엔화강세에한국이반사이익을거둘것으로예상했다.노무라증권분석결과에따르면한국은일본과수출품목이가장비슷하다.
슈나벨이사는"투자수요에대한기대가최근몇년간실질금리를직접높였는지,아니면통화정책이조정의촉매제역할을했는지는여전히논쟁의대상"이라고언급했다.
연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.
현대백화점그룹은지난해그룹내모든상장계열사가참여한통합기업설명회(IR)를진행했으며,올해상반기중에도통합IR을진행할예정이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.