스위스의인플레이션은지난2월에도추가하락해1.2%까지떨어진바있어.
기존OCIO사업부내에있던신탁본부는작년말조직개편으로운용사업부로이관됐다.사업부를이끄는수장역시작년OCIO사업부대표가물러난이후현재겸직없이공석으로남아있다.
대신증권은지난21일이사회결의를통해2천300억원규모의RCPS발행을결정했다.총3개트렌치를각각700억원,1천100억원,500억원으로구성했는데,종류별상환시기와우선배당률은다르다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
연준의정책금리가너무제약적이라고지적해온라이더CIO는향후진행될연준의금리인하를'유지보수인하'(maintenancecuts)라고명명했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
미국이전날올해세차례금리인하전망을유지한가운데,이날스위스중앙은행이금리를주요은행중가장먼저깜짝인하하고,영국잉글랜드은행이추후금리인하가능성을열어두며완화적기조를보이면서달러화가이날주요통화대비강세를보였다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.