SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.
튀르키예중앙은행은추가인상가능성을열어뒀다.
▲15:00장관해외자원개발업계정책간담회(롯데H)
이외에도연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지했는데,이는0.25%포인트3회인하를반영한수준이다.동시에경제전망요약(SEP)을통해올해국내총생산(GDP)성장률을2.1%예상해12월의1.4%에서상향조정했다.
엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.
도쿄증시1부를모두반영한토픽스지수는36.76포인트(1.30%)상승한2,786.73을나타냈다.