SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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최근생보업계에서논란이된단기납종신보험관련해서는"일부상품의판매과당경쟁,절판마케팅으로민원발생우려가있는만큼업계는과당경쟁을자제하고,소비자보호가확고히자리잡을수있도록노력할필요가있다"고강조했다.

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