(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
인텔의주가는백악관이반도체보조금최대195억달러를지원한다는소식에0.4%가량올랐다.
해수부는이번회의를통해그간의수출입물류지원이제대로이뤄지는지점검하고기업애로를접수해사태장기화에도차질없이대응할계획이다.
김부회장은지속적인주주환원정책을약속하며주주배당금으로주당2천360원의현금배당을실시하고자한다고발표했다.
미국의신규주간실업수당청구건수는예상치와전주치를밑돌며미국고용시장이견고하다는점을시사했다.
아울러간밤뉴욕증시가엔비디아·애플·메타플랫폼스(페이스북)등기술주를필두로일제히상승하자,대만증시에서도인공지능(AI)관련대형주들이강세를보이며지수상승세를견인했다.