미국2년국채금리는전일4.40bp하락해4.6940%,10년금리는3.20bp내려4.2970%를나타냈다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=은행권의은행채발행이크게늘어나지않고있다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.
통화정책정상화기대가선반영된상황에서추가로매파적신호가나오지않았다는점에시장은안도했다.이에우리나라10년국채선물도약세폭을줄였다.
이날수급재료론장마감후국고채모집발행여부발표가예정돼있다.규모가크지는않겠지만일부물량이공급될가능성이크다.(금융시장부기자)
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
BOJ결정은엔화절상및금리상승요인이지만정책발표직후가격은반대로움직였다.