SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
회사관계자는"각각주주총회를진행했던메리츠화재와메리츠증권의주주가처음으로한곳에모인날"이라며"앞으로는주총장좌석을더넉넉하게준비하겠다"고말했다.
이날잉글랜드은행은"소비자물가지수(CPI)인플레이션이2024년2분기에는목표치인2%보다약간낮을것"이라며"예산에서유류세동결에따른것으로,이전예상보다약간약한수치"라고예상했다.
신선식품을포함한헤드라인CPI는전년대비2.8%올라지난1월2.2%에서상승폭을키웠고일본은행(BOJ)의물가목표치인2%를웃돌았다.
22일(현지시간)뉴욕상업거래소에서4월물금가격은전일보다23.7달러(1.09%)급등한2,184.70달러에거래를마쳤다.
월간수출은작년10월부터지난달까지5개월연속증가세를이어가고있다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
우리은행의H지수ELS판매잔액은총413억원으로다른은행들에비해매우적은편이다.