세입및기타3조5천억원,자금조정예금예상치7천억원은지준감소요인이다.
CRS(SOFR)금리도하락했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국달러화가치가약세로전환됐다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲日닛케이,중앙銀훈풍·엔화약세에상승출발
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=21일일본증시에서닛케이지수는3월미국연방공개시장위원회(FOMC)결과가비둘기파적이었다는평가에상승출발했다.
하지만그는"1월소비자물가지수(CPI)와개인소비지출(PCE)가격지수가높게나왔던것은계절적영향이있었다"며"인플레이션이2%목표치로돌아간다는강한확신은있다"고말했다.