SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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다만"유력시되고있는것은10월추가금리인상"이라고신문은전했다.

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그러나일각에서는연준의금리인하기대치가재조정되면주가가조정을받을수있다는우려도나오고있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=사카키바라에이스케전일본재무관은일본은행(BOJ)이마이너스금리에서탈출했음에도엔저현상이지속됨에따라당국이곧개입에나설수있다고말했다.

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연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.

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(서울=연합인포맥스)양용비기자=올해5년차벤처캐피탈인오픈워터인베스트먼트가프로젝트펀드투자에가속도를내고있다.올해에만2개펀드를결성해투자를완료했다.

10년국채선물은2만4천여계약거래됐고,미결제약정은1천116계약늘었다.