SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.
2025년8월만기가돌아오는하나은행채권은민평대비3.2bp낮은3.597%에600억원규모거래됐다.2025년5월에만기가돌아오는신한은행채권은민평대비3.0bp낮은3.597%에200억원수준으로거래됐다.
21일금융권에따르면우리은행은22일열리는이사회에서자율배상안을논의할예정이다.
삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
20일금융투자업계에따르면글래스루이스는방경만수석부사장의사장선임에대해찬성을권고했다.
예를들어,선물계약으로된ELS기초자산을상장지수펀드(ETF)로전환해현물지급하는식이다.