올해하반기부터시범사업공모를시작해내년부터본격적으로사업에착수한다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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이번성명에는고용이외에는문구에변화가하나도없었다.

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김본부장은의결권자문사들이개별이사에대해특별한결격사유가없으면보통반대를하지않는다며질적으로판단하지않고형식적으로(이사회측추천최도성후보자의)결격사유가있는지만판단한자문사들의의견이조금아쉽다고말했다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

기업인들이고충을느끼는가업승계문제를글로벌시장에서의기업생존과지속가능성을염두에두고살펴봐야한다고설명했다.