21일서울외환시장에서달러-원환율은오전11시9분현재전장대비11.30원내린1,328.30원에거래됐다.

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백종일전북은행장은작년5억3천400만원의보수를받아갔다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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1년만기LPR은우량기업에적용하는대출기준의기준이되며5년만기LPR은주택담보대출금리의기준으로여겨진다.

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마이크론이예상치를웃도는실적을내놓자반도체업황기대가커지면서매수세가몰린것으로풀이된다.

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*데일리포커스

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.