SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=올해3월들어20일까지수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다.
(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.
연합인포맥스(화면번호6411)에따르면19일오전9시7분현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은150.470엔으로,전일뉴욕장마감가149.193엔보다1.277엔(0.85%)올랐다.
이날달러-원은10원가량오르며급등세로출발했다.전일17원이상급락한데따른되돌림에다간밤달러화가치가강세를보인탓이다.
(세종=연합인포맥스)최진우기자=최상목부총리겸기획재정부장관은19일주주환원증가액의일정부분에대해법인세부담을완화할것이라고밝혔다.
전거래일은재정방출및기타1조8천억원,자금조정예금만기예상치5천억원등으로지준이증가했다.
이에시장참가자는미국채30년엔화노출ETF투자시시장상황을잘고려해야한다고조언했다.