삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)
도쿄증시1부를모두반영한토픽스지수는12.00포인트(0.43%)상승한2,808.21을나타냈다.
애플의주가는미국법무부가애플에대해반독점소송을제기했다는소식에4%이상하락.S&P500지수내11개업종에서유틸리티와통신을제외한9개업종이모두올라.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=미셸불록호주중앙은행(RBA)총재는향후정책금리경로가불확실하다고말했다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
3월FOMC를거치면서우리나라금리인하가큰전망의변화없이진행될것이라는시각이더욱강해졌고그전에우량크레디트를선점하려는수요가더욱뚜렷해졌다.
국내에서는금융권의경우선임사외이사제도를의무화하고있지만일반기업에는의무사항이아니다.