더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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또한보유중인자사주가운데절반을분할소각할계획을세우고올해262만4천417주를시작으로2026년까지3년에걸친소각에나설것이라며맞불을놨다.

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하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.

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연합인포맥스통화별현재가(화면번호6416)에따르면이날오후12시17분에역내달러-위안은전장대비0.34%오른7.2230위안을기록하며심리적저항선인7.2위안선을넘어섰다.역내위안은인민은행고시환율의2%범위에서등락한다.

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3년만기회사채'AA-'등급은2.9bp오른4.022%,같은만기의회사채'BBB-'등급은2.5bp오른10.258%를나타냈다.

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현대위아는올해수익성기반사업구조확립,해외법인운영효율화,저수익사업축소등을계획중이다.

이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.