SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연방준비제도(연준·Fed)가3월FOMC정례회의에서기준금리를동결하며올해3회인하전망이유지된점이시장을끌어올렸다.

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그는다만"하단에받치는매수세도강했다"라며"1,330원대초반까지시도하긴어렵다"고덧붙였다.

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GL과양대의결권자문사로불리는ISS는약간다른시각을제시했다.

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이날김대표는'DGB생명의지속가능경영(부제:S중심으로본ESG)'을주제로,사람중심경영의중요성과사람중심기업가정신을위한최고경영자의역할을강조했다.

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아시아장에서미국채금리는2년물이0.7bp하락10년물이0.3bp하락했다.호주3년물은0.5bp,10년물은1.5bp하락중이다.

(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.