SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이현정기자=금융권부동산프로젝트파이낸싱(PF)대출연체율오름세가지난해4분기들어더욱가팔라진것으로나타났다.

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아시아장에서달러인덱스는추가로하락했다.이에달러-원도1,320원대중반까지낙폭을키웠다.

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※통계청,수출빅데이터제공및해외통계데이터수집ㆍ제공으로기업지원가속화(14:30)

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파월의장은이에누구의확신도높여주지않았다면서도인플레이션이때로는울퉁불퉁한경로를따라2%로점진적으로하락한다는점은본질적으로동일하다고말했다.

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이날콘퍼런스보드가발표한2월미국의경기선행지수는전월보다0.1%오른102.8을기록해2년만에처음으로오름세를보였다.이는시장이예상한0.4%하락보다개선된것이다.

먼저특화된시설과서비스를제공하는중산층고령화가구대상의민간임대주택,'실버스테이'를도입할예정이다.