SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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앞서1월수치는기존133만1천채에서137만4천채로상향수정됐다.

주식시장규모효과

(서울=연합인포맥스)문정현기자=22일도쿄환시에서달러-엔환율은스위스중앙은행(SNB)의깜짝금리인하여파로2022년일본외환당국개입수준에근접했다.

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▲코스닥904.29(+12.84p)

스탠다드그래핀주가

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=비트코인가격이급락하면서단기과열에따른조정장세를나타내고있으나,여전히강세장한가운데있다는분석이제기됐다.

마이크로소프트주가분석

※생성형인공지능(AI)대응지식재산규범연구반발족(22일조간)