SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
경영권분쟁상황이무색할만큼주총을찾은주주를손에꼽아셀수있을만큼참여도가저조한모습이었다.
실제로이달에기획재정부내외환당국자는뉴욕을방문해주요투자은행(IB)과해외투자자들을만나역내시장참여를독려했다.
국토부는K-패스가만19세이상성인을대상으로하고경로·장애인·유공자를구분하지않으므로K-패스와GTX할인프로그램을비교해더경제적인방법을선택하라고조언했다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=김창기국세청장은20일3월법인세신고기간을맞아지역기업과일선세무서를방문했다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
다만여기서더나아가지않았다.일본국채금리가내리고엔화가약세를보인배경이다.향후추가긴축신호를제시하지않았기에시장은불확실성해소로받아들였다.
(서울=연합인포맥스)박경은기자='한화오기재사태'를막기위해한국거래소가회사채상장규정시행세칙을변경했다.현행과달리회사채발행작업이모두마무리된뒤장내거래를위한상장이이뤄지는점이핵심이다.