SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)
(서울=연합인포맥스)정선미기자=달러-원환율이위안화약세에급등하면서1,340원선을위협했다.
외국인이3년국채선물을이정도로대거매도한경우는2020년8월경이다.당시엔7거래일연속으로약9만8천계약을순매도했다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국달러화가'킹달러'의지위를내려놓으면미국증시도타격이불가피할것이라고모건스탠리가분석했다.
※K-조선미래핵심인재민관이함께양성한다(21일조간)
소방당국등에따르면이날여의도공작아파트한상가쓰레기장에서발생한화재는12시17분경초기진압됐고,오후2시27분현재마무리작업이진행되고있다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.